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新建天津市武清區(qū)年加工20萬塊電路板項目(天津智新電子有限公司) (進展1)

項目描述

項目描述 本項目主要建設(shè)內(nèi)容為在現(xiàn)有車間閑置區(qū)域內(nèi)擴建2條電路板生產(chǎn)線,購置安裝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備,同時對現(xiàn)有SMT生產(chǎn)車間配套的“光催化氧化+活性炭吸附”裝置進行升級改造。本項目建成后可實現(xiàn)年增產(chǎn)印制電路板(PCB板)組裝件20萬塊。
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開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細節(jié)
2024-07-29 跟進1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 暫未確定 占地面積 暫未確定
預(yù)計成本 暫未確定 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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