新建芯璨半導(dǎo)體科技(山東)有限公司硅基半導(dǎo)體功率芯片與器件生產(chǎn)項目 (進展1)
2022-09-24
未確定
項目描述
項目描述 | 該項目租賃廠房約33027.8平米,可實現(xiàn)年產(chǎn)6英寸MOSFET和IGBT等高階硅基功率芯片17.2萬片,購置包含光刻、刻蝕、薄膜、離子注入、退火爐等57臺6英寸芯片工藝設(shè)備 |
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項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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2022-09-24 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
2022年09月23日 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 暫未確定 | 占地面積 | 暫未確定 |
預(yù)計成本 | 暫未確定 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
業(yè)主 |
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設(shè)計工程師 |
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相關(guān)招投標(biāo)
發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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