總建筑面積為291650 平方米禮鼎半導體科技(深圳)有限公司高端集成電路載板及先進封裝基地項目 (進展4)
項目描述
| 項目描述 | 該項目總建筑面積為291650平方米,包括: * 廠房 * 水處理中心 * 研發(fā)及行政大樓 * 地下停車庫 |
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| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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| 2022-07-22 | 跟進4 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2022年07月21日 | 跟進4 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2022年07月01日 | 跟進3 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2021年09月24日 | 跟進2 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2021年09月01日 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 291650 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預計成本 | 8 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結構 | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
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| 設計工程師 |
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| 承建商 |
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| 承建商 |
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| 承建商 |
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相關招投標
| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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