總建筑面積為35630 平方米高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目 (進(jìn)展5)
2022-04-29
未確定
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 該項(xiàng)目占地面積20000平方米,建筑面積35630平方米,包括：*新建工藝實(shí)驗(yàn)凈化樓,建筑面積14770平方米;工藝試驗(yàn)綜合樓,地上建筑面積13550平方米,地下建筑面積4000 平方米;化學(xué)用品存貯庫(kù)房,建筑面積300平方米;動(dòng)力站,地上建筑面積1650平方米,地下建筑面積1300平方米;門(mén)衛(wèi),建筑面積60平方米及室外配套工程。 |
|---|---|
| 項(xiàng)目地址 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 開(kāi)工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 竣工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
|---|---|---|
| 2022-04-29 | 跟進(jìn)5 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2022年04月29日 | 跟進(jìn)5 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2022年02月23日 | 跟進(jìn)4 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2021年11月29日 | 跟進(jìn)3 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2021年02月01日 | 跟進(jìn)2 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2020年11月24日 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類型: | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
|---|---|---|---|
| 項(xiàng)目類別 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | ||
| 開(kāi)工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 35630 平方米 | 占地面積 | 20000 平方米 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 暫未確定 | 建筑層數(shù) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 外墻材料 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 裝修情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 電梯情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 供暖方式 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
|
|---|---|
| 設(shè)計(jì)工程師 |
|
相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
|---|---|---|
| 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |