總建筑面積為385000 平方米珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司集成電路（IC）封裝基板及高密度互連剛撓結(jié)合板建設(shè)項(xiàng)目 (進(jìn)展1)
2022-03-28
設(shè)計(jì)
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 該項(xiàng)目總建筑面積約38.5萬平方米,年產(chǎn)IC封裝基板60萬m2/a、雙面撓性板48萬m2/a、剛撓結(jié)合板48萬m2/a，合計(jì)156萬m2/a,包含4棟廠房，1棟廢水處理站，1棟辦公樓，2棟員工宿舍 |
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| 項(xiàng)目地址 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 開工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 竣工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2022-03-28 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2022年03月28日 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類型: | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
|---|---|---|---|
| 項(xiàng)目類別 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 385000 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 暫未確定 | 建筑層數(shù) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 外墻材料 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 裝修情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 電梯情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 供暖方式 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
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| 設(shè)計(jì)工程師 |
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| 設(shè)計(jì)工程師 |
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相關(guān)招投標(biāo)
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