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總建筑面積為68600 平方米懷來競業(yè)達科技產業(yè)發(fā)展有限公司競業(yè)達懷來科技園項目 (進展3)

2021-06-16 主體工程中標/開工 2 億

項目描述

項目描述 該項目占地面積為33,774平方米,總建筑面積為68,600平方米,包括: * 軟硬件研發(fā)樓 * 硬件產品技術測試實驗室、機電仿真實驗室、教學/軌道交通工業(yè)仿真實驗室 * 技術孵化中心 * 職教實訓基地 * 交付服務基地 * 產業(yè)化基地 * 行政配套樓
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開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細節(jié)
2021-06-16 跟進3 登錄注冊后查看
2021年06月15日 跟進3 登錄注冊后查看
2021年02月20日 跟進2 登錄注冊后查看
2019年10月30日 跟進1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 68600 平方米 占地面積 33774 平方米
預計成本 2 億 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結構 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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