總建筑面積為76297 平方米廈門金柏半導(dǎo)體有限公司超精密集成電路柔性載板基材及相關(guān)模組設(shè)計(jì) 研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目 (進(jìn)展3)
2020-08-13
主體工程中標(biāo)/開工
2 億
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 該項(xiàng)目占地面積為47051平方米,總建筑面積為76297平方米,包括: * 主廠房3層 * 綜合樓5層 * 宿舍7層 * 配套設(shè)施部分建材及配置包括:*安裝數(shù)部電梯 |
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| 開工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 竣工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2020-08-13 | 跟進(jìn)3 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2020-08-13 | 跟進(jìn)3 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2020年05月25日 | 跟進(jìn)2 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2019年10月29日 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類型: | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
|---|---|---|---|
| 項(xiàng)目類別 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 76297 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 2 億 | 建筑層數(shù) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 外墻材料 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 裝修情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 電梯情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 供暖方式 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
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相關(guān)招投標(biāo)
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