總建筑面積為173000 平方米南京國博電子有限公司射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目 (進展3)
2020-08-04
未確定
6 億
項目描述
項目描述 | 該項目總占地面積約為60,000平方米,總建筑面積約為173,000平方米,包括: *1幢中試廠房 (工藝研發(fā)及試驗用房) *1幢模塊及測試廠房*1幢芯片廠房 *1幢化學(xué)品庫 *食堂及配套工程 |
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項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細(xì)節(jié) |
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2020-08-04 | 跟進3 | 請登錄或注冊后查看 |
2020-08-04 | 跟進3 | 請登錄或注冊后查看 |
2020年07月01日 | 跟進2 | 請登錄或注冊后查看 |
2020年06月05日 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 173000 平方米 | 占地面積 | 60000 平方米 |
預(yù)計成本 | 6 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
業(yè)主 |
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業(yè)主 |
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項目管理單位 |
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相關(guān)招投標(biāo)
發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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