總建筑面積為125021 平方米上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)大樓建設(shè)項(xiàng)目 (進(jìn)展4)
2020-07-28
未確定
5.23 億
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 該項(xiàng)目總占地面積約為36,787平方米,總建筑面積約為125,021平方米,包括: *1幢2層的潔凈廠房 *2幢11層高的研發(fā)辦公大樓 *2幢13層高的研發(fā)辦公大樓 *2層的地下車(chē)庫(kù) 部分建材及配置包括:*安裝數(shù)部電梯*安裝中央空調(diào) |
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| 開(kāi)工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 竣工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2020-07-28 | 跟進(jìn)4 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2020-07-28 | 跟進(jìn)4 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2020年07月10日 | 跟進(jìn)3 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2020年05月22日 | 跟進(jìn)2 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2020年03月27日 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類(lèi)型: | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
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| 開(kāi)工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 125021 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 5.23 億 | 建筑層數(shù) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 業(yè)主類(lèi)型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 外墻材料 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 裝修情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 電梯情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 供暖方式 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
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| 項(xiàng)目管理單位 |
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相關(guān)招投標(biāo)
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