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總建筑面積為207788 平方米華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司:華虹無(wú)錫項(xiàng)目(EPC) (進(jìn)展3)

2018-11-20 分包工程中標(biāo) 100 萬(wàn)

項(xiàng)目描述

項(xiàng)目描述 一項(xiàng)工業(yè)發(fā)展,占地面積為466485平方米,總建筑面積為207788平方米,項(xiàng)目總投資額為3471.00 mnRMB,總造價(jià)為1000.00 mnRMB。包括: *廠房 *一條工藝等級(jí)90-65 /55 nm, 月產(chǎn)能達(dá)到4萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目采用:混凝土結(jié)構(gòu)-
項(xiàng)目地址 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看
開工日期 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看
竣工日期 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看

跟進(jìn)記錄

更新日期 跟進(jìn)階段 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié)
2018-11-20 跟進(jìn)3 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看
2018-11-20 跟進(jìn)1 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看

項(xiàng)目詳情

工程類型: 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看 大型項(xiàng)目 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看
項(xiàng)目類別 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 207788 平方米 占地面積 466485 平方米
預(yù)計(jì)成本 100 萬(wàn) 建筑層數(shù) 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看
外墻材料 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看 鋼結(jié)構(gòu) 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看
裝修情況 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看 電梯情況 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看
空調(diào)情況 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看 供暖方式 請(qǐng)登錄注冊(cè)后查看

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