總建筑面積為145335 平方米中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地工程 (進(jìn)展6)
2018-10-30
主體工程中標(biāo)/開工
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 該項(xiàng)目總占地面積為144,739平方米, 總建筑面積為145,335平方米,新建1項(xiàng)單層至7層高高的工業(yè)發(fā)展,包括: *廠房 *辦公用房 *宿舍 |
|---|---|
| 項(xiàng)目地址 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 開工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 竣工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
|---|---|---|
| 2018-10-30 | 跟進(jìn)6 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2018-10-30 | 跟進(jìn)2 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 2018-07-20 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類型: | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
|---|---|---|---|
| 項(xiàng)目類別 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 145335 平方米 | 占地面積 | 144739 平方米 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 暫未確定 | 建筑層數(shù) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 外墻材料 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 裝修情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 電梯情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 供暖方式 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
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|---|---|
| 給排水工程師 |
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| 結(jié)構(gòu)工程師 |
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| 建筑師 |
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| 業(yè)主 |
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相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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