總建筑面積為57403 平方米天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司研發(fā)大樓工程(天津市西青區(qū)) (進(jìn)展6)
項(xiàng)目描述
項(xiàng)目描述 | 項(xiàng)目為占地面積17,400平方米,總建筑面積57,403平方米的辦公樓,主體為框架結(jié)構(gòu),包含: ◆ 兩棟建筑面積分別為21,004平方米和21,068平方米的16層高的研發(fā)樓 ◆ 一棟1,300平方米的2層高的食堂 ◆ 一個(gè)85平方米的門衛(wèi)室 ◆ 建筑面積14525平方米1層高的地下室,設(shè)置為車庫及設(shè)備用房,提供約520個(gè)停車位 |
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開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
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跟進(jìn)記錄
更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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2018-10-17 | 跟進(jìn)6 | 請登錄或注冊后查看 |
2018-10-17 | 跟進(jìn)6 | 請登錄或注冊后查看 |
2018-08-16 | 跟進(jìn)5 | 請登錄或注冊后查看 |
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項(xiàng)目詳情
工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請登錄或注冊后查看 |
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開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 57403 平方米 | 占地面積 | 17400 平方米 |
預(yù)計(jì)成本 | 1.03 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
業(yè)主 |
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業(yè)主 |
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建筑師 |
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暖通工程師 |
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電氣工程師 |
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項(xiàng)目經(jīng)理 |
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項(xiàng)目經(jīng)理 |
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相關(guān)招投標(biāo)
發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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