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總建筑面積為57403 平方米天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司研發(fā)大樓工程(天津市西青區(qū)) (進(jìn)展6)

2018-10-17 室內(nèi)裝修/封頂后分包工程 1.03 億

項(xiàng)目描述

項(xiàng)目描述 項(xiàng)目為占地面積17,400平方米,總建筑面積57,403平方米的辦公樓,主體為框架結(jié)構(gòu),包含:
◆ 兩棟建筑面積分別為21,004平方米和21,068平方米的16層高的研發(fā)樓
◆ 一棟1,300平方米的2層高的食堂
◆ 一個(gè)85平方米的門衛(wèi)室
◆ 建筑面積14525平方米1層高的地下室,設(shè)置為車庫及設(shè)備用房,提供約520個(gè)停車位
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開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進(jìn)記錄

更新日期 跟進(jìn)階段 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié)
2018-10-17 跟進(jìn)6 登錄注冊后查看
2018-10-17 跟進(jìn)6 登錄注冊后查看
2018-08-16 跟進(jìn)5 登錄注冊后查看
2018-03-29 跟進(jìn)4 登錄注冊后查看
2018-02-07 跟進(jìn)3 登錄注冊后查看
2018-01-09 跟進(jìn)2 登錄注冊后查看
2018-01-09 跟進(jìn)1 登錄注冊后查看

項(xiàng)目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項(xiàng)目 登錄注冊后查看
項(xiàng)目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 57403 平方米 占地面積 17400 平方米
預(yù)計(jì)成本 1.03 億 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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