總建筑面積為145335 平方米中芯集成電路制造 (紹興) 有限公司: 中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目 (EPC項目) (進展1)
項目描述
項目描述 | 一項單層至七層高高的工業(yè)發(fā)展, 總占地面積為144,739平方米, 總建筑面積為145,335平方米, 包括: *廠房 *辦公用房 *宿舍項目采用:鋼結(jié)構(gòu)-框架結(jié)構(gòu)- |
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開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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2018-07-09 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目詳情
工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 145335 平方米 | 占地面積 | 144739 平方米 |
預計成本 | 4 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
業(yè)主 |
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建筑師 |
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給排水工程師 |
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結(jié)構(gòu)工程師 |
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施工運營經(jīng)理 |
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相關招投標
發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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