總建筑面積為48941 平方米半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目(6號樓) (進展1)
2018-05-23
施工單位(主體工程)招標(biāo)
1.2 億
項目描述
項目描述 | 興建1幢3層局部4層高的廠房, 建筑面積48941平方米. 項目采用: 鋼結(jié)構(gòu)- |
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開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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2018-05-23 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
2018-05-23 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 48941 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
預(yù)計成本 | 1.2 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
業(yè)主 |
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相關(guān)招投標(biāo)
發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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