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總建筑面積為235438 平方米T2T3集成電路生產(chǎn)線項目 (進展1)

2017-12-06 主體工程中標(biāo)/開工 5 億

項目描述

項目描述 一項工業(yè)發(fā)展, 興建11幢1-4層集成電路產(chǎn)業(yè)園,總占地面積為59,130平方米, 總建筑面積為235,438平方米, 包括: *生產(chǎn)廠房 *研發(fā)廠房 *動力廠房 *變電站 *;穾 *化學(xué)品中轉(zhuǎn)庫 *硅煥站 *廢水處理站 項目采用: 框架結(jié)構(gòu)-
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開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細(xì)節(jié)
2017-12-06 跟進1 登錄注冊后查看
2017-12-06 跟進1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 235438 平方米 占地面積 59130 平方米
預(yù)計成本 5 億 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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給排水工程師
業(yè)主
甲方設(shè)計負(fù)責(zé)人
結(jié)構(gòu)工程師
樁柱地基承建商
施工材料負(fù)責(zé)人

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