總建筑面積為156211 平方米線寬28納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造,0.11微米及以下模擬,數(shù)模集成電路制造,MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電路制造及BGA,PGA,CSP,MCM等先進(jìn)封裝與測試項(xiàng)目(中芯長電二期) (進(jìn)展1)
2017-08-09
設(shè)計(jì)
2.5 億
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 一項(xiàng)單層至九層高的工業(yè)發(fā)展,總占地面積為182,082平方米,總建筑面積為156,211平方米,包括: *三幢兩層局部三層高的生產(chǎn)廠房 *一幢五層高的研發(fā)樓 *一幢三層高的動力廠房 *四幢九層高的公寓樓 *三幢六層高的宿舍樓 *單層高的學(xué)廢水處理站 *三層高的危險(xiǎn)品庫庫房 項(xiàng)目采用: 鋼結(jié)構(gòu)- |
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| 項(xiàng)目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2017-08-09 | 跟進(jìn)1 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2017-08-09 | 跟進(jìn)1 | 請登錄或注冊后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項(xiàng)目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 156211 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 2.5 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 電氣工程師 |
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| 弱電工程師 |
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| 業(yè)主 |
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| 業(yè)主 |
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| 設(shè)計(jì)院 |
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相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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