總建筑面積為400000 平方米格芯(成都)集成電路制造項(xiàng)目(格羅方德格芯12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目)(美國獨(dú)資) (進(jìn)展1)
2017-05-31
主體工程中標(biāo)/開工
50 億
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 一項(xiàng)工業(yè)發(fā)展，占地面積為450000平方米，總建筑面積為400000平方米，項(xiàng)目總投資額為8000.00 mnRMB，總造價(jià)為5000.00 mnRMB。包括： *地磅、地下雨水池、聯(lián)廊、管廊、室外工程（含道路、官網(wǎng)、景觀綠化）等配套工程； *1幢 芯片制造廠房FAB（建筑面積252973m2）； *1幢 配套動(dòng)力廠房CUB（建筑面積68045m2）； *1幢 生產(chǎn)管理與研發(fā)車間PMD（建筑面積56000m2）； *1幢 食堂（建筑面積1500m2）； *1幢 普通庫房（建筑面積3000m2）； *1幢 危險(xiǎn)品庫房（建筑面積3000m2）； *1幢 大宗特氣供應(yīng)站（建筑面積1400m2）； *1幢 大宗化學(xué)品供應(yīng)站（建筑面積1400m2）； *1幢 硅烷站（200m2）； *1幢 大宗氣體站（建筑面積4000m2）； *1幢 220KV變電站（建筑面積6000m2）； *1幢 門衛(wèi)（400m2）。 項(xiàng)目采用: 鋼結(jié)構(gòu)- |
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| 項(xiàng)目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2017-05-31 | 跟進(jìn)1 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2017-05-31 | 跟進(jìn)1 | 請登錄或注冊后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項(xiàng)目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 400000 平方米 | 占地面積 | 450000 平方米 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 50 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 建筑師 |
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| 代建公司 |
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| 代建公司 |
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| 建筑師 |
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| 工藝工程師 |
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相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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