總建筑面積為221000 平方米移動(dòng)終端半導(dǎo)體封裝及MEMS芯片研發(fā),天線(xiàn)調(diào)頻及結(jié)構(gòu)改進(jìn),生產(chǎn)(三期)項(xiàng)目 (進(jìn)展1)
2017-05-25
主體工程中標(biāo)/開(kāi)工
1.5 億
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 一項(xiàng)工業(yè)發(fā)展，占地面積為106000平方米，總建筑面積為221000平方米，項(xiàng)目總投資額為200.00 mnRMB，總造價(jià)為150.00 mnRMB。包括： *廠房； *辦公室。 項(xiàng)目采用: 鋼結(jié)構(gòu)- |
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| 開(kāi)工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 竣工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2017-05-25 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
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項(xiàng)目詳情
| 工程類(lèi)型: | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
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| 開(kāi)工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 221000 平方米 | 占地面積 | 106000 平方米 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 1.5 億 | 建筑層數(shù) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 業(yè)主類(lèi)型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 外墻材料 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 裝修情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 電梯情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 供暖方式 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 給排水工程師 |
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| 電氣工程師 |
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| 結(jié)構(gòu)工程師 |
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| 業(yè)主 |
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| 設(shè)計(jì)院 |
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相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類(lèi)型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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