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總建筑面積為221400 平方米臺灣力晶科技股份有限公司12寸晶圓制造基地工程 (進展1)

2016-10-13 主體工程中標/開工 20 億

項目描述

項目描述 一項工業(yè)發(fā)展,占地面積232,700平方米, 總建筑面積221,400平方米, 建設內(nèi)容為: * 一幢四層高的電子器件廠房 * 一幢七層高的綜合辦公樓 * 一幢三層高的倉庫 * 廢水處理站用房 * 綜合動力站用房 * 大宗氣體站用房 * 特氣供應間 * 硅烷 * 二幢化學品庫 * 一幢單層高化學品供應間 * 地下柴油罐 * 110KV變電站 項目采用:鋼結構
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開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細節(jié)
2016-10-13 跟進1 登錄注冊后查看
2016-10-13 跟進1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 221400 平方米 占地面積 232700 平方米
預計成本 20 億 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結構 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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