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總建筑面積為40730 平方米年產(chǎn)90萬片4英寸半導(dǎo)體分立器件芯片及11億只半導(dǎo)體分立器件工程 (進展1)

2016-08-11 主體工程中標/開工 4500 萬

項目描述

項目描述 一項工業(yè)發(fā)展, 總占地面積65,6300平方米, 總建筑面積40,730平方米, 包括: * 一幢五層高的廠房 * 一幢兩層高至四層高的廠房 * 一幢四層高的食堂 項目采用:未透露
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開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細節(jié)
2016-08-11 跟進1 登錄注冊后查看
2016-08-11 跟進1 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 40730 平方米 占地面積 656300 平方米
預(yù)計成本 4500 萬 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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