總建筑面積為31584 平方米PCM芯片建設(shè)項目年產(chǎn)10萬片相變存儲器 (進展1)
2016-03-07
主體工程中標/開工
9.24 億
項目描述
| 項目描述 | 一項綜合發(fā)展,總占地面積為67,030平方米,總建筑面積為40,493平方米,包括： *1幢2至3層高的PCM生產(chǎn)凈化廠房 *1幢3層高的動力站房 *1幢單層高的化學(xué)品庫 *1幢單層高的危險品庫 *2幢單層高的大宗氣體站 *1幢5層高的生產(chǎn)研發(fā)樓 *1幢5層高的后勤服務(wù)綜合樓(倒班宿舍) 項目采用:混凝土結(jié)構(gòu) |
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| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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| 2016-03-07 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 31584 平方米 | 占地面積 | 67030 平方米 |
| 預(yù)計成本 | 9.24 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
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| 甲方設(shè)計負責(zé)人 |
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| 設(shè)計院 |
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| 電氣工程師 |
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| 施工現(xiàn)場負責(zé)人 |
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相關(guān)招投標
| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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