總建筑面積為38285 平方米新型特種集成電路封裝基地 (進展1)
項目描述
| 項目描述 | 一項工業(yè)發(fā)展，占地面積為32270平方米，總建筑面積為38285平方米，項目總投資額為1000.00 mnRMB，總造價為100.00 mnRMB。 包括: *1幢2層高,局部3層高局部鋼結(jié)構(gòu)的無裝修的生產(chǎn)廠房 *1幢3層高,局部鋼結(jié)構(gòu)的無裝修的輔助廠房 *1幢2層高,局部鋼結(jié)構(gòu)的無裝修的廢水處理廠房 *1幢單層高,局部鋼結(jié)構(gòu)的無裝修的危險品倉庫 *1幢2層高,局部鋼結(jié)構(gòu)的無裝修的中試車間/職工餐廳 *1幢5層高,簡單裝修的職工宿舍 *2幢單層高,簡單裝修的門衛(wèi)房 項目采用: 框架結(jié)構(gòu)- |
|---|---|
| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
|---|---|---|
| 2017-11-02 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
| 2017-11-02 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
|---|---|---|---|
| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 38285 平方米 | 占地面積 | 32270 平方米 |
| 預計成本 | 1 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 業(yè)主 |
|
|---|---|
| 建筑師 |
|
| 業(yè)主 |
|
| 業(yè)主 |
|
| 業(yè)主 |
|
| 項目經(jīng)理 |
|
| 消防設(shè)備分包商 |
|
相關(guān)招投標
| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
|---|---|---|
| 請登錄或注冊后查看 |