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總建筑面積為16000 平方米永川區(qū)精成元茂電子科技(重慶)有限公司多層印刷電路板制造二期項目 (進展2)

2015-08-17 文件草議 8000 萬

項目描述

項目描述 一項工業(yè)發(fā)展,總占地面積約為60000平方米,總建筑面積約為40000平方米,包括:廠房,辦公樓,倉房,油庫
項目采用:框架結(jié)構(gòu)
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開工日期 登錄注冊后查看
竣工日期 登錄注冊后查看

跟進記錄

更新日期 跟進階段 跟進溝通細節(jié)
2015-08-17 跟進2 登錄注冊后查看

項目詳情

工程類型: 登錄注冊后查看 大型項目 登錄注冊后查看
項目類別 登錄注冊后查看
開工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面積 16000 平方米 占地面積 60000 平方米
預計成本 8000 萬 建筑層數(shù) 登錄注冊后查看
業(yè)主類型 商業(yè) 外資參與 登錄注冊后查看
外墻材料 登錄注冊后查看 鋼結(jié)構(gòu) 登錄注冊后查看
裝修情況 登錄注冊后查看 電梯情況 登錄注冊后查看
空調(diào)情況 登錄注冊后查看 供暖方式 登錄注冊后查看

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