新建福建福順晶圓科技有限公司8英寸集成電路芯片項(xiàng)目 (進(jìn)展1)
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 一項(xiàng)工業(yè)發(fā)展，占地面積為51，485平方米，包括： *一幢四層高的行政辦公樓 *宿舍 *單層至兩層高的廠房 *倉(cāng)庫(kù) *食堂 項(xiàng)目采用：鋼結(jié)構(gòu) |
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| 項(xiàng)目地址 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 開(kāi)工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 竣工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2014-04-17 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類型: | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
|---|---|---|---|
| 項(xiàng)目類別 | |||
| 開(kāi)工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 暫未確定 | 占地面積 | 51485 平方米 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 9000 萬(wàn) | 建筑層數(shù) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 業(yè)主類型 | 政府 | 外資參與 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 外墻材料 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 裝修情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 電梯情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 供暖方式 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 建筑師 |
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| 結(jié)構(gòu)工程師 |
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| 給排水工程師 |
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| 電氣工程師 |
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| 業(yè)主 |
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| 電氣工程師 |
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| 施工現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人 |
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相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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