總建筑面積為45628 平方米銀川科技園人才公寓、銀川科技園人才科技大廈和銀川科技園研發(fā)中心項目 (進展1)
項目描述
項目描述 | 一項綜合發(fā)展,總占地面積約104,908平方米,總建筑面積約114,069平方米,包括: *四幢六層高的公寓(按照精裝公寓標準建設) *一幢25層高的辦公大樓 *四幢五層高的研發(fā)辦公大樓 *設有兩層高的商鋪 *設有地下停車場 |
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項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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2013-02-20 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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項目類別 | |||
開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 45628 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
預計成本 | 4 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
業(yè)主類型 | 政府 | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
設計顧問 |
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發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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