新建福建泉州科技工業(yè)園區(qū)五里工業(yè)園內晶藍光電科技(泉州)有限公司年產6英寸肖特基芯片、LED芯片及功率半導體組件生產加工廠房(業(yè)主為臺灣獨資) (進展1)
項目描述
| 項目描述 | 興建數幢廠房，占地面積約為166，500平方米。 項目階段：截止到2009年11月下旬項目處于主體施工單位招標階段，預計2009年12月下旬確定施工單位 主體結構：鋼結構， 外墻材料：瓷磚， 空調系統(tǒng)：未確定 門窗系統(tǒng)：鋁合金門窗， 電梯系統(tǒng)：未透露 供暖系統(tǒng)：不使用 |
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| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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| 2009-12-01 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | |||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 暫未確定 | 占地面積 | 166500 平方米 |
| 預計成本 | 8000 萬 | 建筑層數 | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 政府 | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結構 | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 設計院 |
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| 業(yè)主 |
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| 業(yè)主 |
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| 電氣工程師 |
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相關招投標
| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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