總建筑面積為33552 平方米廣東省梅州博敏電子有限公司年產(chǎn)多層高密度互連電路板20萬(wàn)平方米擴(kuò)建項(xiàng)目二期 (進(jìn)展1)
2007-11-06
未確定
1.4 億
項(xiàng)目描述
項(xiàng)目描述 | 項(xiàng)目類別: 工業(yè)項(xiàng)目 項(xiàng)目簡(jiǎn)介: 該工程為一項(xiàng)工業(yè)發(fā)展項(xiàng)目,占地面積26405平米,建筑面積33552.4平米,設(shè)計(jì)生產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)多層高密度互連電路板20萬(wàn)平米。二期新建1棟3層新建廠房。 工程期數(shù):期 樓房棟數(shù):1棟 地上:3層 地下:層 無(wú)車庫(kù) 抗震:6級(jí) 耐火:4級(jí) 防震:級(jí) 結(jié)構(gòu)類型: 框架結(jié)構(gòu) 基礎(chǔ)形式: 樁基 |
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開工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
竣工日期 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
跟進(jìn)記錄
更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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2007-11-06 | 跟進(jìn)1 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目詳情
工程類型: | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
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項(xiàng)目類別 | |||
開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面積 | 33552 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
預(yù)計(jì)成本 | 1.4 億 | 建筑層數(shù) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
業(yè)主類型 | 政府 | 外資參與 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
外墻材料 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
裝修情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 電梯情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
空調(diào)情況 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 | 供暖方式 | 請(qǐng)登錄或注冊(cè)后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
甲方合約/招標(biāo)負(fù)責(zé)人 |
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甲方合約/招標(biāo)負(fù)責(zé)人 |
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甲方合約/招標(biāo)負(fù)責(zé)人 |
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建筑師 |
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給排水工程師 |
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電氣工程師 |
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相關(guān)招投標(biāo)
發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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