總建筑面積為16 平方米鹿泉市半導(dǎo)體照明封裝廠房和半導(dǎo)體照明芯片廠房 (進(jìn)展1)
2007-04-12
未確定
2000 萬
項(xiàng)目描述
| 項(xiàng)目描述 | 興建兩幢兩層高的、局部四層高的綜合樓,總建筑面積為16,700平方米,包括: ? 生產(chǎn)廠房 ? 辦公樓 造價:RMB2000萬元 建筑物層數(shù) 4 工程于2007年5月開工. 工程于2007年12月竣工. |
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跟進(jìn)記錄
| 更新日期 | 跟進(jìn)階段 | 跟進(jìn)溝通細(xì)節(jié) |
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| 2007-04-12 | 跟進(jìn)1 | 請登錄或注冊后查看 |
項(xiàng)目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項(xiàng)目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項(xiàng)目類別 | |||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 16 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預(yù)計(jì)成本 | 2000 萬 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 政府 | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結(jié)構(gòu) | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調(diào)情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項(xiàng)目地址
聯(lián)系人
| 承建商 |
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| 業(yè)主 |
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| 設(shè)計(jì)院 |
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| 設(shè)計(jì)院 |
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| 暖通工程師 |
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| 給排水工程師 |
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| 電氣工程師 |
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相關(guān)招投標(biāo)
| 發(fā)布日期 | 標(biāo)訊類型 | 標(biāo)訊標(biāo)題 |
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