總建筑面積為46999 平方米年產1500萬塊液晶顯示模組和50萬塊標準盒顯示屏項目（天津駿科電子有限公司） (進展1)
項目描述
| 項目描述 | 該項目總占地面積為42,050平方米， 總建筑面積為46,999平方米， 項目分期建設， 包括： ■建筑面積為10,599m2的1幢主體單層， 局部2層簡單裝修的1號車間， 局部設有辦公(一期) ■建筑面積為29,950m2的1幢3層簡單裝修的2號車間 ■建筑面積為10,599m2的1幢3層簡單裝修的3號車間 ■建筑面積為720m2的1幢單層的倉庫 ■建筑面積為為192m2的1幢單層的附屬用房 部分建材和配置包括： ■主體為框架結構 ■外墻涂料 ■安裝中央空調 ■市政供暖 項目背景： ■本項目主要經營液晶顯示器及其配件的制造、銷售業(yè)務， 年產液晶顯示模組1500萬塊、LCD顯示屏50萬標準盒 ■總投資20000萬元人民幣 ■環(huán)保投資70萬元， 環(huán)保投資占總投資比例0.35% ■2014年7月7日至2014年7月11日對一期進行施工招標， 工期要求：2014年08月15日至2015年11月15日.一期投資額約為2800萬元， 招標范圍：建筑工程（不含樁基工程）、裝飾裝修工程、給排水工程、暖通工程、空調及凈化設備工程、電氣工程以及弱電預留預埋工程、消防預留預埋工程 ■本項目為電子配件組裝， 且有分割、焊接、有機溶劑清洗工藝 ■土地級別： 四級， 成交價格1190萬元， 容積率下限： 1 ■綠化面積8586.82m2 審批手續(xù)進展情況：截止目前(2014年7月11日)該項目在做前期報建手續(xù) 設備購置情況：截止目前(2014年7月11日)該項目設備尚未采購 預計采購設備：組裝生產線、半導體封裝超純水設備、芯片封裝機、自動插件線、自動老化線、切腳機、*預計采購設備：組裝生產線、半導體封裝超純水設備、芯片封裝機、自動插件線、自動老化線、切腳機、ACF壓接機、大崎FOG壓接機、ACF邦定機、TCP/FPC邦定機、COG壓接機、大崎COG壓接機、COG邦定機、顯微鏡、鋁絲焊接機、TCP/FPC邦定機、干燥箱、超聲波清洗機、COG邦定機、AUTO COG設備、IC自動預壓機、IC本壓機、ACF貼附機、ACF貼附機、ACF貼附機、ACF貼附機、TCW-125熱壓機、點膠機、TCP-BOUNDING、高低溫交變濕熱試驗箱、低溫試驗箱、恒溫濕熱試驗箱、PP帶自動捆包機、桌面光固機、電熱恒溫干燥箱、振動實驗機、油墨噴碼機、刻字機、雙壓頭恒溫熱壓機、一次手動裂片機、單刀玻璃切割機、LP-500玻璃裂片機、自動裂片機、切割機、裂片機、烘箱、CELL清洗機、超聲波清洗機(新)、液晶器件電光特性測試儀、ACF貼附機、FPC雙面對位預壓機、FPC雙面本壓機、真空貼合機、脫泡機、UV機、LCD電測機、貼片機、點碳機、點膠機、壓空系統(tǒng)、冷水系統(tǒng)、純水系統(tǒng)、變壓器 |
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| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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| 2015-06-03 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 46999 平方米 | 占地面積 | 42050 平方米 |
| 預計成本 | 1 億 | 建筑層數 | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結構 | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 電氣工程師 |
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| 給排水工程師 |
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| 建筑師 |
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| 弱電工程師 |
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| 暖通工程師 |
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| 業(yè)主 |
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| 業(yè)主 |
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| 結構工程師 |
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| 暖通工程師 |
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| 工藝工程師 |
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| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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