總建筑面積為12999 平方米新型元器件封裝外殼及封裝產(chǎn)業(yè)化項目 (進展1)
項目描述
| 項目描述 | 該項目的總建筑面積為12,999平方米，包括1幢3層高框架結構的廠房。 部分建材和配置包括： ■外墻為涂料 ■室內部分區(qū)域安裝暖氣片 ■安裝中央空調 ■安裝貨梯 備注： ■該項目的招標面積和實際的圖紙面積有所出入，跟設計師核實了，實際的面積是10,600m2，不是16491.84m2，故按照設計師的圖紙面積來計算，設計師這邊稱這個項目為13號廠房。 項目背景： ■中國電子科技集團公司第十三研究所籌建于1956年，坐落于河北省會、華北重鎮(zhèn)石家莊，是我國從事半導體技術研究歷史最長、規(guī)模最大、專業(yè)結構配套齊全的綜合性工程類半導體骨干研究所之一。 ■十三所擁有雄厚的技術力量和先進的科研生產(chǎn)手段，全所現(xiàn)有員工3500多人，其中研究員57人，高級工程師300多人。工程師近千人，碩士、博士240多人。全所占地面積1500多畝，下屬八個專業(yè)部、三個研究室，七條中試線和七個控股高新技術產(chǎn)業(yè)公司，設有砷化鎵集成電路和功率器件國家重點實驗室、國家半導體器件質量監(jiān)督檢驗中心、國防科技工業(yè)1312二級計量站、博士后科研工作站。十三所擁有先進完善的科研生產(chǎn)和質量檢測手段,1999年通過了ISO9001質量體系認證，是國家863計劃光電子器件產(chǎn)業(yè)化基地和MEMS工藝封裝基地、大規(guī)模集成電路高密度封裝工業(yè)性實驗基地、國際科技合作基地、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位及分立器件分會理事長單位、中國光學光電子協(xié)會副理事長單位及光電器件分會理事長單位、電子工業(yè)半導體情報網(wǎng)網(wǎng)長單位、全國半導體器件標準化技術委員會秘書處單位、國際電工委員會IEC/TC47技術對口單位。 ■十三所擁有多專業(yè)綜合性優(yōu)勢，研發(fā)涉及微電子、光電子、微機械電子系統(tǒng)（MEMS）及支撐（材料、封裝、設備儀器）四大領域。產(chǎn)品主要有12大類,1000多個品種，包括微波毫米波半導體器件、微波毫米波模擬集成電路和超高速數(shù)字集成電路、微波混合集成電路、微波毫米波集成模塊和組件及小整機、光電子器件和光集成電路、微（納）機械電子系統(tǒng)（MEMS和NEMS）、高功率脈沖器件及其組件、量子器件及其集成電路、特種高可靠半導體器件與電路、各種半導體材料、各種電子封裝、半導體測試儀器與工藝設備等。其主要特點為高頻率、高可靠、寬帶大功率、集成化、小型化，涵蓋信息發(fā)射、傳輸、接收全過程，工作頻率從直流直至光波波段。自建所以來，十三所先后創(chuàng)造了包括我國第一只鍺合金晶體管、第一只硅超高頻晶體管、第一塊硅集成電路、第一只砷化鎵微波場效應晶體管、第一只長波長半導體激光器、第一塊砷化鎵集成電路在內的41項國內第一。截至2009年，先后取得了2500多項科研成果，其中58項榮獲國家級獎勵、435項獲部（�。┘壀剟�。這些技術及產(chǎn)品已廣泛應用于各類電子信息系統(tǒng)。 ■肩負“振興民族半導體，實現(xiàn)國家信息化”的歷史使命，秉承“人為載體、技術立所、自主創(chuàng)新、產(chǎn)品制勝”的基本理念，十三所高度重視人才隊伍建設，建立了完善的碩士、博士教育體系，造就了包括院士、國家級知名專家在內的一大批優(yōu)秀人才，形成了以高層次領軍人才為骨干，專業(yè)結構、年齡梯次合理，充滿生機活力的人才隊伍體系。不斷加快綜合能力提升，依靠專業(yè)化標準化實現(xiàn)高端產(chǎn)品的規(guī)�；a(chǎn)，成為國內、外高端半導體產(chǎn)品供應商，產(chǎn)品遠銷全球二十多個國家和地區(qū)。 ■以開放的胸襟面向世界，十三所堅持廣泛地開展對外交流和合作，與多家世界知名的大公司和科研機構建立了良好的技術合作關系。 立報國強所之志，領信息時代風騷，承半世紀發(fā)展之輝煌，十三所將以更開闊的眼界，更昂揚的步伐走向未來，真誠地用優(yōu)質的產(chǎn)品和良好的信譽服務國家、服務社會、服務廣大用戶！ 審批手續(xù)進展情況：目前(2014-05-21)該項目已經(jīng)啟動招標工作 設備購置情況：目前(2014-05-21)該項目的設備尚未開始采購 預計采購設備：模擬示波器、可程式交換直流電源供應器、臺式數(shù)字萬用表、電器綜合測試儀、光譜亮度計、分光輻射度計、電器綜合測試儀、色彩分析儀、視角測量儀、半導體封裝超純水設備、組裝生產(chǎn)線、芯片封裝機、無鉛波峰焊、自動插件線、自動老化線、切腳機、電焊機、氣割機、磨光機、汽泵、氣焊、卷桿機、折彎機、電鉆、 |
|---|---|
| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
|---|---|---|
| 2014-06-11 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
|---|---|---|---|
| 項目類別 | 請登錄或注冊后查看 | ||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 12999 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預計成本 | 1.2 億 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結構 | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 電氣工程師 |
|
|---|---|
| 發(fā)展商 |
|
| 發(fā)展商 |
|
| 建筑師 |
|
| 結構工程師 |
|
| 給排水工程師 |
|
| 暖通工程師 |
|
| 弱電工程師 |
|
| 工藝工程師 |
|
相關招投標
| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
|---|---|---|
| 請登錄或注冊后查看 |