總建筑面積為76874 平方米上海東鼎電子產業(yè)有限公司LED芯片研究生產基地項目 (進展1)
項目描述
| 項目描述 | 主要產品: 墻體材料 外墻復合板: 外墻掛板 建筑門窗 門: 鋁合金門 屋面 屋面材料: 彩色壓型鋼板 建筑門窗 窗: 鋁合金窗 保溫與吸聲材料 保溫材料: 保溫砂漿 室內地面 無縫地面: 水泥混凝土地面 油漆及涂料 涂料: 合成樹脂乳液外墻涂料 通風 防排煙 除塵 室內換氣及空氣處理設備: 通風換氣機 采購進展:外墻復合板 外墻掛板: 未采購 門 鋁合金門: 未采購 屋面材料 彩色壓型鋼板: 未采購 窗 鋁合金窗: 未采購 保溫材料 保溫砂漿: 未采購 無縫地面 水泥混凝土地面: 未采購 涂料 合成樹脂乳液外墻涂料: 未采購 室內換氣及空氣處理設備 通風換氣機: 未采購 一項綜合發(fā)展,總建筑面積為76,874平方米,包括: *辦公樓 *廠房 項目采用:混凝土結構 53812㎡(工業(yè)),23062㎡(辦公樓) |
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| 項目地址 | 請登錄或注冊后查看 |
| 開工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
| 竣工日期 | 請登錄或注冊后查看 |
跟進記錄
| 更新日期 | 跟進階段 | 跟進溝通細節(jié) |
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| 2014-03-05 | 跟進1 | 請登錄或注冊后查看 |
項目詳情
| 工程類型: | 請登錄或注冊后查看 | 大型項目 | 請登錄或注冊后查看 |
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| 項目類別 | |||
| 開工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面積 | 76874 平方米 | 占地面積 | 暫未確定 |
| 預計成本 | 9000 萬 | 建筑層數(shù) | 請登錄或注冊后查看 |
| 業(yè)主類型 | 商業(yè) | 外資參與 | 請登錄或注冊后查看 |
| 外墻材料 | 請登錄或注冊后查看 | 鋼結構 | 請登錄或注冊后查看 |
| 裝修情況 | 請登錄或注冊后查看 | 電梯情況 | 請登錄或注冊后查看 |
| 空調情況 | 請登錄或注冊后查看 | 供暖方式 | 請登錄或注冊后查看 |
項目地址
聯(lián)系人
| 建筑師 |
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| 給排水工程師 |
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| 暖通工程師 |
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| 電氣工程師 |
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| 結構工程師 |
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| 項目經理 |
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| 業(yè)主 |
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相關招投標
| 發(fā)布日期 | 標訊類型 | 標訊標題 |
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