原公告的獲取招標(biāo)文件開始日期：(略)

原公告的獲取招標(biāo)文件結(jié)束日期：(略)

原公告的投標(biāo)文件提交截止時(shí)間：(略)

原公告的開標(biāo)時(shí)間：(略)

原公告的開標(biāo)地點(diǎn)：(略)

第二包修改參數(shù)內(nèi)容：

設(shè)備一，環(huán)境級(jí)Xγ輻射檢測(cè)儀

配置需求：

1.輻射檢測(cè)儀主機(jī)1臺(tái)

2.探測(cè)器1個(gè)

3.便攜箱1個(gè)

4.含計(jì)量院證書

主要技術(shù)參數(shù)：

1.探測(cè)器主機(jī)：(略)

2.探測(cè)器探頭：(略)

3.測(cè)量射線種類：(略)

4.靈敏度：(略)

5.內(nèi)置探測(cè)器能量范圍：(略)

6.外接探測(cè)器能量范圍：(略)

7.內(nèi)置探測(cè)器劑量率：(略)

8.外置探測(cè)器劑量當(dāng)量率范圍：(略)

9.相對(duì)基本誤差：(略)

(略).重復(fù)性：(略)

(略).顯示單位：(略)

設(shè)備二，氡子體測(cè)量?jī)x

配置需求：

1.主機(jī)1臺(tái)

2.探頭1個(gè)

3.分析軟件1套

4.含計(jì)量院證書

主要技術(shù)參數(shù)：

1.系統(tǒng)組成：(略)

2.測(cè)量方法：(略)

3.測(cè)量范圍：(略)³

4.測(cè)量方法：(略)

5.測(cè)量下限：(略)

6.測(cè)量周期：(略)

7.內(nèi)置電池可連續(xù)運(yùn)行不少于(略)小時(shí)（泵吸模式）

8.數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)：(略)

9.靈敏度：(略)^-3（(略)分鐘）；

(略).主機(jī)重量小于4.8KG

(略).可與PC連接實(shí)時(shí)傳輸數(shù)據(jù)，提供分析軟件

設(shè)備三，測(cè)氡儀

配置需求：

1.主機(jī)1臺(tái)

2.探頭1個(gè)

3.分析軟件1套

4.含計(jì)量院證書

主要技術(shù)參數(shù)：

1、探測(cè)器：(略)

2、測(cè)量方法：(略)

3、靈敏度：(略)^-3

4、干燥劑：(略)

5、傳感器：(略)

6、空氣流量：(略)

7、顯示屏：(略)

8、軟件：(略)

9、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：(略)

(略)、數(shù)據(jù)通信：(略)

(略)、電力供應(yīng)：(略)

(略)、可與PC連接實(shí)時(shí)傳輸數(shù)據(jù)，提供分析軟件

設(shè)備四，牙科CBCT性能檢測(cè)模體

配置需求：

1.高對(duì)比度分辨力模塊1塊

2.低對(duì)比度分辨力模塊2塊

3.均勻性模塊1塊

4.測(cè)距模塊1塊

5.層厚模塊1塊

6.像素密度檢測(cè)/對(duì)比度噪聲模塊1塊

7.射線硬化偽影模塊1塊

8.三腳架1個(gè)

9.便攜箱1個(gè)

主要技術(shù)參數(shù)：

1、模體包含8個(gè)模塊：(略)

2、高對(duì)比度分辨力模塊：(略)

3、低對(duì)比度分辨力模塊：(略)

4、均勻性模塊：(略)

5、測(cè)距模塊：(略)

6、層厚檢測(cè)模塊：(略)

7、像素密度檢測(cè)/對(duì)比度噪聲模塊：(略)

8、射線硬化偽影模塊：(略)

9、模體需提供配套軟件：(略)

設(shè)備五，KAP劑量面積乘積儀

配置需求：

1.KAP劑量面積乘積儀1個(gè)

2.電源適配器1套

3.便攜箱1個(gè)

4.含計(jì)量院證書

主要技術(shù)參數(shù)：

1.電離室尺寸：(略)

2.數(shù)字分辨力：(略)

3.劑量面積乘積率：(略)²/s，最大(略)μGym²/s

4.時(shí)間分辨力：(略)

5.線質(zhì)范圍：(略)

6.探測(cè)單元電源：(略)

7.氣壓：(略)

8.溫度：(略)

9.空氣濕度：(略)

無