半導(dǎo)體切割機(jī)-中標(biāo)候選人公示
| 所在地區(qū)： | 北京-海淀- | 發(fā)布日期： | 2024年9月22日 |
| 中標(biāo)單位： | “登錄”才能查看此項(xiàng)內(nèi)容。 | 中標(biāo)單位聯(lián)系人： | “登錄”才能查看此項(xiàng)內(nèi)容。 |
| 中標(biāo)金額： | “登錄”才能查看此項(xiàng)內(nèi)容。 | 招標(biāo)機(jī)構(gòu)： | “登錄”才能查看此項(xiàng)內(nèi)容。 |
中招國際招標(biāo)有限公司受用戶委托組織的本次國際產(chǎn)品招標(biāo)，已完成評審工作，現(xiàn)將評標(biāo)結(jié)果公示如下，如有異議，請在公示期內(nèi)與中招國際招標(biāo)有限公司聯(lián)系。
招標(biāo)編號：(略)-(略)TC(略)JD7J
設(shè)備名稱：(略)
第一中標(biāo)候選人：(略)
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：(略)
地址：(略)
郵編：(略)
聯(lián)系人：(略)
電話：(略)
傳真：(略)
電子郵箱：(略)
Semiconductor cutting machine -of winning candidates
China CNTC International Tendering Corporation. has completed the evaluation work for this international product bidding organized by the user. The evaluation results are now disclosed as follows. If you have any objections, please contact China CNTC International Tendering Co., Ltd. during the publicity period.
Tender No.：(略)
Equipment name：(略)
The first winning candidate：(略)
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