高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（三期）附屬設(shè)施連廊（附屬連廊）中標(biāo)結(jié)果公告
| 所在地區(qū)： | 北京-- | 發(fā)布日期： | 2023年9月4日 |
| 中標(biāo)單位： | “登錄”才能查看此項(xiàng)內(nèi)容。 | 中標(biāo)單位聯(lián)系人： | “登錄”才能查看此項(xiàng)內(nèi)容。 |
| 中標(biāo)金額： | “登錄”才能查看此項(xiàng)內(nèi)容。 | 招標(biāo)機(jī)構(gòu)： | “登錄”才能查看此項(xiàng)內(nèi)容。 |
發(fā)布時(shí)間：(略)原文鏈接地址
| 中標(biāo)結(jié)果公示 | |
| 工程編號 | (略)F0SG(略) |
| 建設(shè)單位名稱 | 北京飛行博達(dá)電子有限公司 |
| 工程名稱 | 高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（三期）附屬設(shè)施連廊（附屬連廊） |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 馬坊鎮(zhèn)馬坊大街(略)號院 |
| 中標(biāo)人 | 北京建工土木工程有限公司 |
| 中標(biāo)價(jià)（元） | (略).(略) |
| 公示開始時(shí)間 | (略)-(略)-(略) |
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