河北招標(biāo)采購網(wǎng):封裝樓 MLCC 工藝區(qū)改擴(kuò)建項目招標(biāo)公告:封裝樓MLCC工藝區(qū)改擴(kuò)建項目招標(biāo)公告1.招標(biāo)條件本招標(biāo)項目封裝樓MLCC工藝區(qū)改擴(kuò)建項目已由河北鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會以鹿開投資備字〔2024〕23號批準(zhǔn)建設(shè),項目業(yè)主為中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所,建設(shè)資金來自企業(yè)自籌出資比例為100.00%,招標(biāo)人為中國電子科技集.." />

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封裝樓 MLCC 工藝區(qū)改擴(kuò)建項目招標(biāo)公告

所在地區(qū): 河北-石家莊-新華區(qū) 發(fā)布日期: 2024年6月19日
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招標(biāo)采購正文
封裝樓 MLCC 工藝區(qū)改擴(kuò)建項目招標(biāo)公告

1. 招標(biāo)條件

本招標(biāo)項目封裝樓 MLCC 工藝區(qū)改擴(kuò)建項目已由河北鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會以鹿開投資備字〔(略)〕(略) 號批準(zhǔn)建設(shè),項目業(yè)主為中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所,建設(shè)資金來自企業(yè)自籌出資比例為(略).(略)%,招標(biāo)人為中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所。項目已具備招標(biāo)條件,現(xiàn)對該項目施工進(jìn)行公開招標(biāo)。

2. 項目概況與招標(biāo)范圍

2.1項目概況:(略)

3. 投標(biāo)人資格要求

3.1 本次招標(biāo)對投標(biāo)人的資格要求如下:(略)

4.招標(biāo)文件的獲取

4.1 凡有意參加投標(biāo)者,請于(略)-(略)-(略) (略):(略)

4.2 招標(biāo)文件每套售價0元,售后不退。技術(shù)資料押金0元,在退還技術(shù)資料時退還(不計利息)。

5. 投標(biāo)文件的遞交

5.1 投標(biāo)文件遞交的截止時間為(略)-(略)-(略) (略):(略)

5.2 逾期送達(dá)的投標(biāo)文件,電子招標(biāo)投標(biāo)交易平臺將予以拒收。

6. 發(fā)布公告的媒介

本次招標(biāo)公告同時在河北省招標(biāo)投標(biāo)公共服務(wù)平臺、石家莊公共資源交易網(wǎng)上發(fā)布。

7.聯(lián)系方式

招標(biāo)人:

中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所

招標(biāo)代理機(jī)構(gòu): 中國遠(yuǎn)東國際招標(biāo)有限公司
地址: 石家莊市新華區(qū)合作路(略)號 地址: 石家莊市新華區(qū)匯特大廈(略)
郵編:

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聯(lián)系人:

楊潔、黨雷敏

聯(lián)系人: 袁棟、郭盼、刁旭、吳浩軒
電話:

(略)-(略)

電話: (略)-(略)
傳真:

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電子郵件:

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招標(biāo)文件如下:
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